粘合剂|导电粘合剂|包封胶|底部填充|锡膏点胶|锡膏喷印|表面涂覆材料|环氧树脂|助焊剂|热熔胶|润滑剂|底漆|生物试剂|硅胶|焊膏掩膜|热界面材料(TIM)|双组份(2K)材料胶体类型 - 深圳市烽镭光电科技有限公司

胶体类型:

胶体(Colloid)又称胶状分散体(colloidal dispersion)是一种较均匀混合物,在胶体中含有两种不同状态的物质,一种分散相,另一种连续相。分散质的一部分是由微小的粒子或液滴所组成,分散质粒子直径在1~100nm之间的分散系是胶体;胶体是一种分散质粒子直径介于粗分散体系和溶液之间的一类分散体系,这是一种高度分散的多相不均匀体系。

各种胶体在电子行业中有着极为广泛的应用,包括各类粘合剂、导电粘合剂、包封胶、底部填充用胶、锡膏、环氧树脂、助焊剂、润滑剂、硅胶、双组份材料等等。

在电子行业中,目前普遍采用自动点胶机高速喷射点胶机来处理各种电子行业用胶的自动化生产。