导电粘合剂

导电粘合剂

导电粘合剂

导电粘合剂、银浆,银膏应用于电子制造中,它们对精密的点胶技术和流程控制水平有着高要求,从而最小化胶体浪费。可根据应用不同,选择喷射技术或标准针头点胶点涂导电粘合剂。在用于芯片焊接的芯片粘合膏时,相比传统的针头点胶技术,喷射点胶要更为快捷。针头点胶无法达到相同的点胶模式。

FLex-Robot 开发出了在生产中获得公认的点胶系统平台、喷射阀、点胶阀和点胶泵,解除了点涂导电胶的烦恼。

导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上,以保证安全的电气接地和芯片的散热。这些胶材通常罐装寿命很短,对温度敏感。胶材中的填充物容易阻塞。

使用FLex-Robot的点胶系统来喷射导电性环氧树脂胶体,可以加快芯片贴装设备的速度。卓越的精确度带来的是材料成本的大幅节省。此外,我们的软件将为直线点胶提供业内最灵活的直线点胶参数,图案一致性好,无拉丝现象。

导电胶可以点或细线的方式点胶,为混合元件、焊膏更换、 RFID 组装、或 MEMS 器件等形成电气连接。导电胶通常应用于硬盘驱动元件、助听元件以及其它用于医疗设备的电子元件。